Étuve de séchage sous vide VDL 23 – Binder
La meilleure gamme d’étuve pour le séchage de vos produits thermosensibles avec solvant inflammable.
Gamme de température : amb. +9°C … 110°C
Volume : 24 litres
Sortie : Ethernet
Vide admissible : jusqu’à 1x10-2 mbar
Livrée avec deux clayettes en aluminium
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Nos Étuves de séchage sous vide VDL Binder couvrent une plage de température allant de amb/ +9°C à +110°C avec un vide limite admissible jusqu’à 1x10-2 mbar et répondent à toutes vos exigences, que vous soyez dans le secteur de l’automobile, aéronautique, électronique et bien d’autres encore.
L’étuve de séchage sous vide VDL 23 Binder dispose d’une plage de température de travail de 9°C au-dessus de la température ambiante jusqu’à 110 °C.
Grâce à sa technologie de diffusion de la température et son thermostat de sécurité ajustable avec alarme visuelle, maîtrisez vos séchages d’échantillons à basse température, etc.
La conduction thermique des caissons sous vide BINDER est optimisée à l’aide de ses clayettes expansives qui apportent une grande surface de contact avec les parois.
Nos enceintes de séchage basse température VDL disposent d’un Raccord de gaz inerte avec technologie Cross-Flow afin de gérer la remontée en pression sans introduction d’humidité extérieure.
Munie en standard d’un passage de câble, vous pourrez facilement contrôler l’homogénéité et la stabilité de toutes vos enceintes de cycles ou simplement instrumenter vos pièces en test.
BINDER prévoit sur toute sa gamme une vitre de sécurité sur ressort disposant d’une protection contre les éclats potentiels.
La VDL 23 dispose d’un interface d’imprimante et de communication Ethernet ainsi qu’un programmateur hebdomadaire en temps réel. La récupération de données peut s'effectuer via un port USB.
L'étuve à vide VDL 23 est conforme à la norme EX II 2/3/- G IIB T3 Gb/Gc/- X.
Optez pour la sérénité avec nos forfaits d'installation et nos contrats de maintenance. Pour plus d'information, nous contacter.
Pour le séchage délicat de matériaux thermosensibles. Industrie chimique/pharmaceutique, biotechnologie, industrie agroalimentaire, industrie des semi-conducteurs, industrie optique, mécanique de précision.
• Répartition de la température homogène grâce à ses clayettes expansive.
• Interface de communication Ethernet - Programmateur hebdomadaire, temps réel.
• Séchage délicat et rapide.
• Entrée de gaz inerte avec vanne séparée.
Pour de plus amples informations concernant l‘étuve de séchage sous vide VDL 23 BINDER , voir les documentations disponibles.
(Documentation VDL23 ; Mode d'emploi VDL ; Mode d’emploi module de vide)
