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Mesure d'épaisseur des parois par ultrasons compact - TD 225-0.1US. - Sauter

Ref. KER-TD22501US
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Mesure d'épaisseur des parois par ultrasons TD 225-0.1US.
Gamme de mesure : 1.2...225 mm
Résolution : 0.1 mm - Design compact

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485,00 €
HT

- Sonde externe pour des accès difficiles
- Interface de données RS-232 incluse
- Fonction auto Power-Off
- Unités disponibles : mm, inch
- Précision : 0.5% du max. + 0.1 mm
- Alimentation : 4 x 1.5V AA
- Poids : 0.16 kg

Livré avec mallette de transport et plaque zéro pour ajustage

Dimensions externes
120 x 30 x 65 mm (L x H x P)
Connexion PC
Non
Alimentation
4 x Piles AAA
Garantie
2 ans
Disponibilité
Habituellement 1 à 2 semaines
Fréquence
5 MHz
Gamme de mesure
1.2...225 mm
Résolution
0.1 mm
Documentation