Étuve de séchage sous vide VD 56 - Binder
L'étuve à vide Binder VD vous offre une régulation de température très précise pour toutes vos applications de séchage sous vide pour solvants non inflammables.
Gamme de température : ambiante +9°C … 220°C
Volume : 55 litres
Sortie : Ethernet
Vide admissible : jusqu’à 1 x 10-2 mbar
Livrée avec une clayette
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Nos étuves de séchage sous vide VD Binder couvrent une plage de température allant de température amb. +9°C à +220°C avec un vide limite admissible jusqu’à 1x10-2 mbar et répondent à toutes vos exigences, que vous soyez dans le secteur de l’automobile, aéronautique, électronique et bien d’autres encore.
L’étuve de séchage sous vide VD 56 Binder dispose d’une plage de température de travail de ambiante +9 °C au-dessus de la température ambiante jusqu’à 220 °C.
Grâce à sa technologie de diffusion de la température et son thermostat de sécurité ajustable avec alarme visuelle, maîtrisez vos séchages d’échantillons à basse température, etc.
La conduction thermique des caissons sous vide BINDER est optimisée à l’aide de ses clayettes expansives qui apportent une grande surface de contact avec les parois.
Nos enceintes de séchage basse température VD disposent d’un Raccord de gaz inerte avec technologie Cross-Flow afin de gérer la remontée en pression sans introduction d’humidité extérieure.
Munie en standard d’un passage de câble, vous pourrez facilement contrôler l’homogénéité et la stabilité de toutes vos enceintes de cycles ou simplement instrumenter vos pièces en test.
BINDER prévoit sur toute sa gamme une vitre de sécurité sur ressort disposant d’une protection contre les éclats potentiels.
La VD 53 dispose d’un Interface d’imprimante et de communication Ethernet ainsi qu’un programmateur hebdomadaire en temps réel.
Équipée d’un thermocouple de sécurité ajustable (classe 2) avec alarme visuelle.
Optez pour la sérénité avec nos forfaits d'installation et nos contrats de maintenance. Pour plus d'information, nous contacter.
Pour le séchage délicat de matériaux thermosensibles. Industrie chimique/pharmaceutique, biotechnologie, industrie agroalimentaire, industrie des semiconducteurs, industrie optique, mécanique de précision.
• Répartition de la température homogène grâce à ses clayettes expansive
• Interface de communication Ethernet - Programmateur hebdomadaire, temps réel
• Séchage délicat et rapide
• Entrée de gaz inerte avec vanne séparée
Pour de plus amples informations concernant l‘étuve de séchage sous vide VD 56 BINDER , voir les documentations disponibles.
(Documentation VD56 ; Mode d'emploi VD ; Mode d’emploi module de vide)
