Étuve de séchage sous vide VD 115 - Binder
La meilleure gamme d’étuve pour le séchage de vos produits thermosensibles sans solvant inflammable.
Gamme de température : ambiante +9°C … 220°C
Volume : 119 litres
Sortie : Ethernet
Vide admissible : jusqu’à 1x10-2 mbars
Livrée avec une clayette
Vous souhaitez obtenir un devis pour ce produit ? Remplissez le formulaire et nous vous contacterons dans les plus brefs délais.
Nos Étuves de séchage sous vide VD Binder couvrent une plage de température allant de +19°C à +220°C avec un vide limite admissible jusqu’à 1x10-2 mbars et répondent à toutes vos exigences, que vous soyez dans le secteur de l’automobile, aéronautique, électronique et bien d’autres encore.
L’étuve de séchage sous vide VD 115 Binder dispose d’une plage de température de travail de 9°C au-dessus de la température ambiante jusqu’à 220 °C.
Grâce à sa technologie de diffusion de la température et son thermostat de sécurité ajustable avec alarme visuelle, maîtrisez vos séchages d’échantillons à basse température, etc.
La conduction thermique des caissons sous vide BINDER est optimisée à l’aide de ses clayettes expansives qui apportent une grande surface de contact avec les parois.
Nos enceintes de séchage basse température VD disposent d’un Raccord de gaz inerte avec technologie Cross-Flow afin de gérer la remontée en pression sans introduction d’humidité extérieure.
Munie en standard d’un passage de câble, vous pourrez facilement contrôler l’homogénéité et la stabilité de toutes vos enceintes de cycles ou simplement instrumenter vos pièces en test.
BINDER prévoit sur toute sa gamme une vitre de sécurité sur ressort disposant d’une protection contre les éclats potentiels.
La VD 115 dispose d’un Interface d’imprimante et de communication Ethernet ainsi qu’un Programmateur hebdomadaire en temps réel.
Équipée d’un thermocouple de sécurité ajustable (classe 2) avec alarme visuelle.
Optez pour la sérénité avec nos forfaits d'installation et nos contrats de maintenance. Pour plus d'information, nous contacter.
Pour le séchage délicat de matériaux thermosensibles. Industrie chimique/pharmaceutique, biotechnologie, industrie agroalimentaire, industrie des semiconducteurs, industrie optique, mécanique de précision.
• Répartition de la température homogène grâce à ses clayettes expansive.
• Interface de communication Ethernet - Programmateur hebdomadaire, temps réel.
• Séchage délicat et rapide.
• Entrée de gaz inerte avec vanne séparée.
Pour de plus amples informations concernant l‘étuve de séchage sous vide VD 115 BINDER , voir les documentations disponibles.
(Documentation VD115 ; Mode d'emploi VD ; Mode d’emploi module de vide)
